【参会须知】：请您报名预登记信息，现场需持身份证件入场。

概要：据专业调研机构预测，2024年碳化硅（SiC）产业化进展会随着高压快充趋势及碳化硅产业链降本而加速。在新能源汽车中，碳化硅器件主要应用在电机控制器（电驱）、车载充电机OBC、DC/DC变换器，以及充电桩等方面。本届碳化硅与汽车半导体论坛特邀请碳化硅和汽车半导体领域专家，以及碳化硅制造设备、衬底和外延、功率器件和模组厂商分享第三代半导体最新技术、设计和新能源汽车应用发展趋势。

l 目标观众：

1. 碳化硅芯片设计工程师和系统架构师

2. 碳化硅制造工艺和工程技术人员

3. 车规级功率器件和模组封装技术人员

4. 电动车零部件和模组应用开发工程师和产品经理

5. 碳化硅和汽车半导体行业研发、营销、应用方案和供应链管理专业人士

联合主办单位：深芯盟、盖世汽车、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟