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电子产品创新技术交流会(重庆站)
电子产品创新技术交流会(重庆站)
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时间: 2024-08-29 14:00 ~ 18:00
地点:
重庆市 导航
主办:

金百泽科技

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活动介绍

活动背景

随着AI、5G、IoT等技术的飞速发展,我们正面临新一轮科技变革及产业转型,传统的生产制造和产品形态将加速创新升级。本次由金百泽科技主办,硬见理工教研院承办、中国航空学会协办的智能产品创新技术交流会(中国航空航天暨无人机展览会分论坛),将荟聚来自通讯设备、高端制造、信息技术、航空电力等行业企业的研发高管与技术大咖。诚挚欢迎您拨冗出席。

我们将重点聚焦5G等前沿技术,从科技产品研发设计、生产制造到集成供应链服务进行交流,分享硬件互连、国产化替代等新趋势下的技术应用,同时探讨科技企业如何通过科创资源生态加快人才培养、实现创新成果落地。

(本次为高端技术交流会,免费报名,到场需通过审核,审核通过将会有工作人员短信通知,凭短信到场!)。

    主办单位:金百泽科技         

    承办单位:硬见理工教研院  

    协办单位:中国航空学会

    活动时间:8月16日下午13:30

    活动地点:重庆国际会议展览中心,南岸区江南大道2号

随着AI、半导体、高端装备、智能终端等技术的飞速发展,我们正站在新一轮科技革命的前沿。本次我们将围绕其4大行业分享最新的市场趋势及技术发展方向,聚焦前沿的AI技术与硬件互连创新趋势以及热点技术话题,聚焦行业性的创新型电子硬件产品创新及出海、印制电路板、国产化替代等新产品、新技术方向进行交流与讨论。

本次交流的话题将覆盖硬件产品设计研发到生产制造各环节、科创生态合作等。

活动议程

13:30-14:00 签到,收取名片、发放资料

14:00-14:05 金百泽致辞

14:05-14:10 中国航空学会致辞

14:10-14:30 基于 Qpendarmonyos & AIoT的嵌入式系统综合实验

14:30-15:45 边缘计算与智能化产品的硬件研发

• 电子硬件产品创新及研发问题解析

• 基于ARM与FPGA系统设计及优化

• matchmatch高质量嵌入式系统的开发技巧

• 不同领域下高性价比的核心板开发实战分享

15:45-16:05    茶歇、自由交流

16:05-16:50 如何系统构建电子产品集成设计与可制造性设计的核心能力

• 电子产品制造的精益成本管理

• 集成设计与制造的生产工艺与质量控制

• 面向产品的可靠性工程

​• 自有产权的国产化平行器件替代方案或技术心得

16:50-17:10 电子电路云工厂助力行业发展升级(拟邀华为云)

17:10-17:15 合影留念

活动好礼

福利1:免费领取1份精美伴手礼,先到先得!

福利2:现场互动小游戏,丰富好礼轻松领!

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