电子产品创新技术交流会（西安站）
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时间： 2024-08-22 14:00 ~ 18:00
地点：
西安市
导航 主办：
金百泽科技
票种：
数量：
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不支持退款 导航活动介绍
活动背景
随着AI、5G、IoT等技术的飞速发展，我们正面临新一轮科技变革及产业转型,传统的生产制造和产品形态将加速创新升级。本次由金百泽科技主办，硬见理工教研院承办，陕西物联网产业联盟，西安市人工智能产业发展联盟、西安市融合发展促进会协办的电子产品创新技术交流会，将荟聚来自通讯设备、高端制造、信息技术、航空电力等行业企业的研发高管与技术大咖。诚挚欢迎您拨冗出席。
我们将重点聚焦5G等前沿技术，从科技产品研发设计、生产制造到集成供应链服务进行交流，分享硬件互连、国产化替代等新趋势下的技术应用，同时探讨科技企业如何通过科创资源生态加快人才培养、实现创新成果落地。
（本次为高端技术交流会，免费报名，到场需通过审核，审核通过将会有工作人员短信通知，凭短信到场！）。
主办单位：金百泽科技
承办单位：硬见理工教研院
协办单位：陕西物联网产业联盟，西安市人工智能产业发展联盟、西安市融合发展促进会
活动时间：8月22日下午13:30
活动议程
13:30-14:00 签到，收取名片、发放资料
14:00-14:05 金百泽致辞
14:05-14:10 西安市人工智能产业发展联盟致辞
14:10-14:15 陕西物联网产业联盟致辞
14:15-14:35 基于 Qpendarmonyos & AIoT的嵌入式系统综合实验
14:35-15:20 边缘计算与智能化产品的硬件研发
• 电子硬件产品创新及研发问题解析
• 基于ARM与FPGA系统设计及优化
• matchmatch高质量嵌入式系统的开发技巧
• 不同领域下高性价比的核心板开发实战分享
15:20-15:40 茶歇、自由交流
15:40-16:25 如何系统构建电子产品集成设计与可制造性设计的核心能力
• 电子产品制造的精益成本管理
• 集成设计与制造的生产工艺与质量控制
• 面向产品的可靠性工程
• 自有产权的国产化平行器件替代方案或技术心得
16:25-16:55 集成供应链平台助力企业产品升级（拟邀华为云）
16:55-17:00 合影留念
活动好礼
福利1：免费领取1份精美伴手礼，先到先得！
福利2：现场互动小游戏，丰富好礼轻松领！
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