随着人工智能大模型参数量指数级增长，计算芯片算力与存储器带宽之间的速度失配问题（即“内存墙”）已成为制约AI发展的核心瓶颈。

本次演讲将讨论HBM (High Bandwidth Memory)的技术特性以及先进封装对我国人工智能产业的战略意义

活动时间：2025年9月11日（周四）18:30 - 20:30

活动地点：上海市浦东新区张东路1387号21幢203室（IC咖啡）

活动议程：

18:00-18:45  入场签到

18:45-19:00  破冰之旅

19:00-20:00  主题演讲：2.5D封装关键技术发展路径探讨

20:00-20:30  自由交流/结束

嘉宾介绍：

詹利森

上海固存芯控半导体科技有限公司 创始人

詹利森毕业于台湾大学

台协 莲芯半导体智库 负责人，上海台协 科创工委会/莲芯半导体产业平台 半导体负责人及半导体专家

台湾大学 商学院 云端学程 客座教授(2009-2012)，台湾大学 电机工程及创业管理 双硕士，资讯工程 博士研究

组织单位

九三学社浦东区委

支持单位

上海市浦东新区移动通信协会

上海夸氪教育科技有限公司

志翔科技、普尚电子、威智科技、聚跃检测、锐杰微科技

字节跳动、楷领科技、纽创信安、喆塔科技、芯和半导体

前往路线：