主办单位:深芯盟、芯和半导体

概要:
作为2025湾区半导体大会的重要组成部分，本场论坛专注于 Chiplet设计、异构集成和先进封装的技术交流，将邀请先进封装服务商、IC设计公司、芯粒集成开发商、材料和设备供应商，以及测试和检测厂商的专家共同探讨Chiplet与异构集成技术带来的颠覆性创新和发展机遇。

亮点:
1.展示采用Chiplet或HBM技术的2.5D/3D封装的高性能芯片成果;
2.分享先进封装设备、材料和检测厂商行业解决方案与技术创新进展;
3.科研院所分享Chiplet与异构集成如何重塑半导体局。

会议形式:
·闭门会议，观众需持VIP入场证明，可以提前或现场购买 VIP门票;
·购买本票将附赠《先进封装工艺与材料论坛》门票一张;
9月30号之前购买享受早鸟价，10月1日起恢复正常价。