赞助单位:
光微、有研亿金、3M

主办单位:

深芯盟、深重投

概要:
本场论坛聚焦晶圆制造工艺与核心材料的前沿创新，特邀国际巨头和本土核心供应商，分享其先进晶圆工艺与材料方向的应用案例和成果，共探晶圆技术迭代路径与产业前沿。

亮点:
1.国际和国内领先晶圆制造厂商分享前沿工艺解决方案;
2.领先集成电路材料厂商的技术创新与成果展示;
3.业内专家分享晶圆制造最新工艺和技术方向;

会议形式:
·闭门会议，观众需持VIP入场证明，可以提前或现场购买 VIP门票;
·购买本票将附赠《国际半导体设备技术与工艺论坛》门票一张;
·9月30号之前购买享受早鸟价，10月1日起恢复正常价。

*最终议程以当日公布为准，本次活动最终解释权归主办方所有