赞助单位:
AMAT、 Lam RESEARCH、鲁汶仪器、KLA
TEL、芯源、泓明

主办单位:深芯盟、深重投

概要:
作为2025湾区半导体大会的重要组成部分，晶圆制造技术论坛专注于晶圆制造工艺与核心材料、设备智能化及绿色制造等前沿技术交流，汇聚全球头部设备厂商、晶圆代工厂、头部材料厂商、科研机构等专家，共同分享前沿见解与应用案例，探讨晶圆制造产业的机遇与挑战。

亮点:
1.Foundry&IDM企业代表探讨前沿技术，洞察新兴技术应用与趋势;
2.业内专家分享最新工艺和技术研判;
3.国内外头部设备企业分享技术升级换代下，设备的研发与制造工艺创新;

会议议程:

会议形式:
·闭门会议，观众需持VIP入场证明，可以提前或现场购买 VIP门票
·购买本票将附赠《国际半导体材料与晶圆工艺论坛》门票一张;
·9月30号之前购买享受早鸟价，10月1日起恢复正常价。

*最终议程以当日公布为准，本次活动最终解释权归主办方所有