【参观须知】请您线上报名预约登记，论坛在展馆内，可免费参观同期【湾芯展】，门票通用。展前将收到电子票领取短信，凭电子票现场领取实体参观证件，过闸机入场。

概要:
集成电路材料峰会聚焦大硅片、光刻胶、电子特气等前道材料、先进封装用热管理材料、基板材料、胶黏剂材料等核心材料领域的技术演进和市场发展趋势，联动仿真计算、测试标准化等技术工具，汇聚产学研智慧，破解材料“卡脖子”难题，推动集成电路材料技术突破与产业协同。

亮点:
1.材料谱系全覆盖:硅片、光刻胶、电子特气、IC 载板等10 大核心材料主题并行，贯通“基础材料→高端应用”技术逻辑。
2.技术纵深突破:聚焦先进封装技术趋势、芯片级热管散热创新、仿真计算赋能研发等，直击材料设计、制备的核心痛点。
3.标准-应用双协同:专题探讨集成电路材料测试标准化体系，衔接“研发端-量产端”技术转化，加速材料落地应用。