【参观须知】请您线上报名预约登记，论坛在展馆内，可免费参观同期【湾芯展】，门票通用。展前将收到电子票领取短信，凭电子票现场领取实体参观证件，过闸机入场。

概要:
硅光工艺与光电芯片合封技术的创新对AI应用和高性能计算市场发展有着极大的推动作用。本论坛将邀请光电芯片设计和封装领域的专家学者和企业高管分享最新CPO合封工艺挑战和解决方案、数据中心和网络通信对光电芯片的应用需求等热门话题，并一起探讨大湾区光电芯片和先进封装产业的技术和市场发展趋势。亮点:
1.光电芯片与AI应用领域的最新技术进展和趋势
2.光电共封CPO的工艺和技术难点及解决方案
3.光计算最新技术研究和未来应用市场