内容简介

随着半导体制造工艺的发展，对制程复杂度和精度要求日益提升。薄膜沉积作为半导体前道工艺的核心环节，直接影响半导体产品的性能与良率，是推动半导体技术进步的重要工艺。在薄膜沉积过程中，对膜层厚度和沉积均匀性的控制等问题涉及流体、传热、传质、化学反应等复杂物理和化学过程。COMSOL 多物理场仿真能够准确模拟薄膜沉积过程中的各种复杂物理现象及其之间的相互作用，用于预测沉积效果、分析缺陷形成的原因，实现工艺过程与工艺参数的优化。

本次活动将展示 COMSOL 多物理场仿真在薄膜沉积领域中的应用，内容涉及化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）、物理气相沉积（PVD）和电镀（ECP）等工艺的仿真和分析方法，以及在沉积设备性能优化中的仿真应用。

嘉宾李健身 - COMSOL 中国 / 应用工程师

硕士毕业于北京航空航天大学，拥有丰富的工程仿真经验。负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作，主要涉及流体、传热等领域。公司介绍

COMSOL 是全球仿真软件提供商， 致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和仿真研究的软件解决方案，其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集仿真建模与仿真 App 开发于一体的软件平台，尤其擅长多物理场现象的仿真分析，广泛应用于各类工程领域。