论坛主题：“集智创新 芯胜未来”——芯粒（Chiplet）集成技术与产业发展论坛

时间：2025/08/22（星期五）

地点：中国 ·深圳光明 · 深圳理工大学明珠校区

指导单位：深圳市发改委，深圳市重大产业投资集团有限公司

主办单位： 深圳理工大学

协办单位：深芯盟、深圳市智能制造产业促进会

媒体支持：今日头条、百度、腾讯新闻 ......

论坛规模：参会人数400人

      随着半导体行业逼近物理极限（摩尔定律放缓），传统单芯片性能提升面临瓶颈。芯粒（Chiplet）技术通过异构集成、先进封装和模块化设计，成为突破技术壁垒、降低成本并提升设计灵活性的关键路径。同时，全球半导体供应链重塑（如地缘和本土化趋势）及新兴应用（AI/HPC、自动驾驶和智能机器人）的爆发，进一步推动芯粒集成和先进封装技术成为产业焦点。

     美国、欧洲、东南亚和中国等均在政策与资本层面加速布局，抢占芯粒集成技术制高点。在中国芯粒集成和先进封装技术和产业发展方面，北京制定标准、上海提供设计工具、深圳实现算力应用场景落地，将形成完整的技术和产业链协同效应，共同推动国产半导体生态突破，进一步提升中国在异构集成领域的全球竞争力。

     在此背景下，深圳理工大学算力与微电子学院联合国内在芯粒集成和先进封装技术领域领先的科研院所和企业，共同发起成立深理工芯粒集成创新中心，并计划于7月12日在深圳举办首届芯粒（Chiplet）集成技术与产业发展论坛。

     拟邀请国内外相关领域的高职院校、企业、研究机构、产线运营方等产业链机构共同探讨芯粒集成技术产业发展对促进公平、开放、共赢的行业标准的重要作用。

1. 论坛亮点

• 中国一流大学实验室芯粒集成前沿专题分享
• 中国芯粒集成头部企业和机构年度巨献
• 国内外芯粒集成最佳实践案例
• 全球芯粒集成核心装备技术解密
• 全球芯粒集成大咖论道
• 标杆学习：走进芯粒集成实验室

2. 主要议题

2.1. 技术前沿

• Chiplet体系架构创新
• 面向先进封装的光刻技术及微纳加工工艺
• 芯粒互连标准：UCIe vs. 国内芯粒标准
• 面向高性能计算的RISC-V处理器和芯粒设计
• 先进封装EDA工具与多物理仿真和验证
• 芯粒集成环境下的软件开发框架
• 封装内光互联技术发展

2.2. 产业协同

• 大算力芯片设计-制造-先进封装的全流程协作模式探索
• 国产化晶圆加工和先进封装供应链韧性
• 先进封装的工艺、材料与设备产业协同发展

2.3. 应用生态

• 基于芯粒技术的AI芯片设计及云端AI训练和推理应用方案
• 边缘AI芯片加速卡及AI训推一体机设计及应用方案
• 异构集成与光电共封的设计、封装、测试与系统方案
• 芯粒集成的核心软件和系统应用协同优化
• 芯粒集成技术的各类型行业应用

2.4. 人才培养

• 高性能计算与AI应用领域的产、学、研与人才培养模式协同创新
• 大学、科研机构与企业在半导体和IC设计方面的人才培养合作

Chiplet与先进封装科研项目和初创企业孵化

2.5. 会议议程