8月19日，为了推动深圳市和龙华区半导体制造和IC设计的产业升级，加强产业链上下游的交流与协作，由深圳市发展和改革委员会指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟（简称“深芯盟”）、深圳市龙华区科技创新局、深圳市先进技术协同创新协会联合主办、电子科技大学（深圳）高等研究院协办的“AI驱动下的先进封装与测试发展供需对接会”即将在深圳龙华壹号国际合作中心拉开帷幕。