【定向邀请】2025年物联网大会-具身智能与机器人产业对接会
该活动不支持退款
时间: 2025-08-16 13:00 ~ 17:30
地点:
无锡市
主办:
蜗牛工场
票种:
数量:
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蜗牛工场
尊敬的嘉宾:
具身智能与机器人产业正迎来落地突破的关键期,核心零部件创新与机器人智能算法技术迭代的协同发展,已成为推动产业加速商业化的核心动力。为搭建全产业链精准对接平台,促进“零部件-整机-算法 -场景”深度融合,梁溪科技城将举办“身智合一 机汇梁溪” 具身智能与机器人产业对接会,旨在助力企业把握政策红利,链接长三角创新资源,深化资本对接合作,推动产业高质量发展。
诚邀贵司拨冗出席,共探技术突破路径,共寻合作共赢机遇。
拟定议程:
13:30-14:00 签到及产业集群宣传视频
14:00-14:05 嘉宾介绍
14:05-14:10 开幕致辞
14:10-14:30 政策与梁溪科技城需求专场
梁溪科技城领导
14:30-14:50 主旨演讲1
软硬协同、端云算力、世界模型:物理AI终局下的具身智能“灵魂觉醒”
彭昭(智次方创始人、云和资本联合创始合伙人)
14:50-15:10 主旨演讲2
具身运控与多模态模型应用落地思考刘志毅(中国人工智能领军科学家)
15:10-15:40 圆桌讨论一
软硬一体下高精感知与灵敏运控前沿技术研讨
15:40-15:55 互动体验
机器人实景演示与交流
15:55-16:15 圆桌讨论二
具身智能生态协同:算力、算法与端侧应用的共振王宇(上海人工智能实验室产业生态合作中心负责人)
16:15-16:55 项目路演
多维感知路演、灵巧手路演、空心杯电机路演、具身模型路演
16:55-17:20 精准对接分组洽谈与需求撮合
17:20-17:30 领导总结致辞与合影留念

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