会议背景

激光技术凭借高精度、非接触、高效能等优势，正深度赋能泛半导体产业链升级，覆盖集成电路、显示面板、光伏、半导体照明等领域。在芯片制造中，极紫外（EUV）激光光刻技术突破7nm以下制程瓶颈，支撑5G/AI芯片发展；准分子激光退火（ELA）助力OLED面板低温多晶硅薄膜制备，提升显示分辨率；超快激光（飞秒/皮秒）应用于Mini/Micro LED芯片切割，良率提升至99.9%。此外，激光诱导击穿光谱（LIBS）实现晶圆缺陷在线检测，光纤激光焊接技术保障IGBT模块封装可靠性，碳化硅衬底激光剥离技术也推动着第三代半导体降本增效。

本次“激光技术赋能泛半导体产业制造论坛”，旨在汇聚激光技术与泛半导体产业领域的专家学者、企业代表和行业精英，共同聚焦激光技术与泛半导体制造的协同创新，推动产业链技术攻关与生态共建。

会议信息

时间：2025/09/11 10：00-12：00

地点：中国‧深圳国际会展中心（宝安）2号馆二楼2C

预计规模：200--300人

主办单位

中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

承办单位
深圳贺戎博闻展览有限公司

会议议程

同期激光产业会议

• 2025激光焊接助力智能制造创新应用论坛

• 激光微纳加工先进制造论坛

• 激光技术赋能医疗发展论坛