智能手机、平板电脑、可穿戴设备和智能家居设备的广泛普及，极大地推动了PCBA加工市场的扩张。根据Allied Market Research，预计到2026年全球印刷电路板组装（PCBA）市场规模将达到372亿美元。

NEPCON ASIA 2025亚洲电子展预计汇聚来自全球超600家全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商，覆盖汽车、3C、工控、新能源、半导体、具身机器人等多行业多应用场景，现场将集中发布150款新品，助力企业攻克工艺痛点，促进降本增效，实现产线升级及优化生产管理。同时，现场展中七大细分主题采配会，高效寻找将本增效新解决方案！

人工智能、低空飞行和具身智能机器人正呈现出快速发展的态势，政策支持、技术创新、应用场景拓展以及国际竞争等因素共同推动着这些产业的爆发式增长！NEPCON ASIA 2025针对人工智能、具身智能机器人、低空飞行等领域，打造“会议+技术解构+场景体验”的创新模式，一站式洞悉前沿终端应用与新趋势发展。

汽车芯片、物联网处理器和人工智能加速器的需求持续增长，为半导体封测企业提供了广阔的市场空间和行业机遇。据集微咨询显示，中国半导体封装测试市场规模预计到2026年将达到3248.4亿元。

NEPCON ASIA 2025亚洲电子展创新升级打造“IGBT & SiC模块封测工艺示范线”，通过实景产线完整呈现封装测试核心环节，直观展示50+关键设备的工艺段串联，众多供应商现场分享工艺难点拆解，与广大观众进行技术升级探讨。

人工智能、物联网、大数据和云计算等技术的持续发展将进一步拓展工厂自动化技术的应用范围并增强其功能。根据iiMedia Research预测，到2026年全球工业控制与工厂自动化市场规模将达到3395.6亿美元。NEPCON ASIA亚洲电子展同期展会，SF智能工厂及自动化技术展聚焦自动化设备的智能化升级、智慧物流与柔性生产中、工厂转型、质量检测等热门议题，开展智慧工厂与自动化创新及机器视觉会议活动，深度剖析AI在自动化领域的创新实践及其未来趋势。