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展会介绍Exhibition Profile

SIC国际（上海）半导体技术及应用创新展

时间：2025年8月7-9日｜地点：上海新国际博览中心

2025 SIC（上海）国际半导体技术及应用创新展（简称：上海SIC半导体展）将在8月7-9日在上海新国际博览中心盛大开幕！作为国际半导体产业的年度盛会，本届展会将集中展示国内外芯片制造工艺、关键材料、制程装备及零部件，搭建业界企业发布年度新产品新技术的优质平台。

同期展会

国际（上海）薄膜与胶带技术及应用创新展

DIC EXPO国际（上海）显示技术及应用创新展

国际（上海）薄膜与胶带技术及应用创新展，致力于向高附加值应用行业展示薄膜与胶带及涂布模切领域的创新解决方案，并促进了上下游企业高效链接，挖掘潜在商机，推动产业可持续发展，为薄膜与胶带企业打造精准高效的供需对接与技术交流平台。本届展会将于2025年8月7-9日在上海新国际博览中心举办，同期举办DIC EXPO国际（上海）显示技术及应用创新展，展会预计将吸引300余家参展商及品牌集中展示前沿技术产品及应用解决方案，聚焦功能膜材、胶粘新材、模切涂布等领域。

本届展会将吸引超30,000名来自显示面板、模切涂布加工、背光模组、智能手机、3C产品、家用电器、汽车、印刷标签、锂电池、印刷电路板、塑料包装等领域的专业观众莅临现场参观。展会同期配套以功能薄膜、消费电子胶粘、模切涂布、新能源应用、包装膜材等十余场专题论坛活动。此外，本届展会提供专属商贸配对服务，为有供需需求的企业搭建对接平台，有效实现精准匹配。

展品范围Exhibition Scope

覆盖半导体芯片设计、制造、封装测试、材料、设备全产业链

IC设计、芯片展区：

IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等。

晶圆制造及封装展区：

晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。

半导体设备展区：

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等。

第三代半导体展区：

第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。

半导体材料展区：

硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。