当 “数字具身” 从技术概念迈向商业化深水区，如何突破 “芯片选型难、能效瓶颈高、场景落地贵” 的产业卡点，成为全球电子企业抢占先机的核心课题。本次全球 CEO 峰会以 “你好，数字具身” 为主题，汇聚芯原、Ambiq、WeEn、Prophesee、SiPearl 等全球顶尖企业CEO及高管，带来战略级洞见与实战路径。

当前全球电子供应链仍面临 “区域化博弈、需求错配、风险传导快” 的多重挑战，如何从 “被动应对断链” 转向 “主动构建韧性网络”，成为分销与供应链领域的核心命题。本次峰会以 “破链成网：元器件供应链的多元生态格局” 为主题，铭冠国际、森德國際、Adesio、芯片超人等全球供应链领袖齐聚，解剖全局级解决方案。

作为电子产业年度盛会，IIC Shenzhen 2025以双峰会为核心引擎，同步围绕 “顶层战略 - 技术落地 - 产品实践” 布局多元高含金量板块，让您一站式获取全链路价值：

• 垂直技术论坛：AI + 消费电子应用论坛、第 30 届高效电源管理及功率器件论坛、第六届国际工业 4.0 技术与应用论坛等，聚焦细分赛道痛点，拆解从技术研发到场景落地的实战路径；

   

• 产业特色活动：“芯” 品发布会直击前沿产品首发，系列拆解秀深度剖析核心器件技术细节，让您近距离触摸产业创新成果；

   

• 行业纪念盛典：《国际电子商情》创刊 40 周年特别活动，汇聚行业资深力量，回顾产业发展脉络、共探未来趋势。

   

• 精品展示区：覆盖 IC 设计、AI 算力、功率半导体等关键领域，以优质产品与方案满足多元应用需求，同时搭建精准资源对接通道，让供需链接更高效。