资本赋能·成都高新区电子信息成果对接会邀您参加!
该活动支持活动结束前均可退款,退款金额预计在1-3个工作日内原路退回至付款账户
时间: 2026-10-23 14:30 ~ 16:00
地点:
成都市
主办:
雨前顾问
雨前顾问
票种:
限时免费
活动介绍
本次成都集成电路投融资赋能对接会,聚焦集成电路领域,搭建产业企业与投资机构对接平台,促进企业融资需求和金融资源精准匹配。活动包含开场、投资机构分享集成电路行业投融资市场现状、优质项目路演、自由交流环节。
会议议程:
14:30-14:35 开场
14:35-14:50 投资机构分享
集成电路行业投融资市场现状
14:50-15:30 项目路演
15:30-16:00 自由交流
路演项目:
四川七创科技、成都铭芯半导体两家本土企业。
活动时间:
2026年10月23日(星期五)14:30-16:00
活动地点:
成都市民营经济发展促进中心109会议室
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