IIC Shenzhen 2026 · 第九届全球CEO峰会

第九届全球CEO峰会将以“展望2027：AI渗透下的半导体确定性与非共识”为主题，汇聚全球领先企业CEO、技术领军人物与产业决策者，围绕芯片与算力、存储系统、汽车与工业智能化、电源与能源架构、制造与先进封装以及产业生态六大方向，展开一场兼具前瞻性与务实性的深度对话。

 

 

 

• 头部企业决策者对2027年市场格局的前瞻判断
• 关键技术赛道的确定性趋势与非共识机会识别
• 跨领域、跨区域的产业生态链接与合作契机

 

 

部分热点议题抢先看：

 

• 从制程工艺到系统工程：芯片架构的确定性路径与非共识判断
• 专用化、异构化与平台化：算力芯片的下一阶段硬件竞争格局
• AI 系统中的存储瓶颈：带宽、延迟与能效的确定性约束
• HBM 驱动下的系统级存储架构重构与 AI 性能提升
• 从云到边缘：汽车与工业场景中的硬件落地路径
• 车规与工业级 AI 芯片的长期差异化竞争要素
• 从芯片供电到系统级电源网络：AI 电源架构演进
• 功率半导体在数据中心与智能终端中的长期应用空间
• Chiplet 是阶段性方案还是系统级设计的长期形态？
• 先进封装在 AI 系统性能与成本结构中的战略作用
• AI 生态如何反向约束半导体系统与硬件架构设计
• 从芯片供应商到系统参与者：半导体企业角色演进

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同期热门活动

 

 

*议程以现场公布为准

 

参会享惊喜礼遇

 

✨ 老友尊享礼

会前特邀IIC老友，专享限量定制纪念礼

 

✨早鸟签到礼

每天前 100 名签到，领午餐代金券或精美礼品1份，先到先得

 

✨打卡集章大挑战

听峰会论坛大咖演讲，与展商交流最新产品与技术信息，获得印章。只需集满指定印章数量，即可每天下午会议结束后领取精美礼品1份

 

✨ “芯知大挑战”——电子知识PK赛

现场扫码参与电子知识答题挑战，开发板、工具套装、峰会周边等您来拿。60分即可解锁100%有礼抽奖及电子证书，每日排行榜前三名还可获得特别大奖。

 

✨ 展位互动礼

扫码完成问卷或订阅杂志，验证后领好礼

 

✨ 注册专属礼

扫码关注公众号或注册直播，领精美礼品

 

**活动最终解释权归主办方所有

 

 

 

往届盛况

 

 

 

 

 

关于 IIC Shenzhen 2026

 

国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）是由全球电子工程领域顶尖技术媒体机构AspenCore 重磅打造的全球半导体高规格产业盛会，也是电子人每年必赴的行业盛会。大会每年落地深圳、上海两大城市，集结产业峰会、高端技术论坛、创新产品展示与技术互动交流，是产业同仁洞察产业风向、抢占技术先机的核心平台。