2026中国光谷先进封装与AI芯片产业大会

      后摩尔时代，人工智能正深度重构集成电路产业格局，先进封装、异构集成、光电融合成为产业突破的关键路径。武汉立足光电子、半导体存储、先进封装等产业基础，叠加持续密集的集成电路产业投资，已成为中西部极具活力的集成电路产业高地。

      为搭建中西部集成电路领域技术交流、产业对接、人才培育、项目孵化服务平台，聚力构建集成电路国产生态，拟于2026年11月25日-27日，举办2026中国光谷先进封装与AI芯片产业大会，同期举办第八届“创业之芯”全国总决赛。现将有关事项通知如下：

 

一、时间及地点

     时间：2026年11月25日-27日（25日为报到日）

     地点：中国光谷

 

二、活动主题

     先进封装升级，赋能智芯生态

 

三、组织机构

     主办单位：江城实验室、湖北星辰技术有限公司、湖北省半导体行业协会、RDI聚力联盟

     承办单位：湖北江城孵化器有限公司

     协办单位：湖北电子学会、软件定义晶上系统技术与产业联盟、湖北省清华大学校友会、湖北大学集成电路学院、华中师范大学物理学院、光谷集成电路创新平台联盟、未来半导体、武汉计算生态计算有限公司等

 

四、参会人员

     拟邀请国家部委及省、市、高新区相关主管部门领导，院士专家，集成电路龙头企业高管与技术骨干，设备、材料、封装测试等上游企业代表，AI算力、智能驾驶等下游应用代表，创投机构，全国行业协会、高校科研院所，协会会员单位代表等，会议规模预计1000人。

 

五、主要活动安排

     大会采用“1+2+N+2”组织模式：1场产业大会、2场平行活动、N场上下游专题研讨会，配套1场产品展览、1场产业参访活动。

1.主论坛：中国光谷先进封装与AI芯片产业大会（11月26日 9:00-12:00）

设置：开幕致辞、院士主旨报告，围绕AI算力、智能驾驶、AI芯片、先进封装及配套设备、材料、检测量测等方向开展的企业专题分享。

2.平行活动一：RDI生态·AI算力武汉创新大会（11月26日 14:00-17:30）

设置：开幕致辞、新品发布、专题报告等环节。

3.平行活动二：第八届全国“创业之芯”总决赛（11月26日-27日）

26日下午开展多组别项目路演评比；27日上午举办总决赛颁奖典礼，同步开展专题报告、合作签约、横向课题发布。

4.系列专题会议（11月26日下午-27日，多分会场并行）

先进封装材料设备协同创新研讨会、湖北省半导体行业协会年会、热管理技术研讨会暨湖北电子学会年会、边缘计算与AI应用融合创新研讨会、AI时代光互联产业研讨会、AI时代半导体产业网络安全会议、中西部集成电路人才年会等。

5.同期配套活动

①展览及人才招聘：第八届“创业之芯”大赛成果展暨集成电路产品展示活动（11月26日-27日）；

②江城芯探行：定向组织嘉宾走访本地集成电路企业及产业园区（11月27日下午）；

 

*详细日程、嘉宾以现场实际情况为准。