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【邀请函】端侧智能·硬件爆发—2026 全球 AI 智能终端创新高峰论坛

【邀请函】端侧智能·硬件爆发—2026 全球 AI 智能终端创新高峰论坛

时间: 2026-10-27 09:30 ~ 12:30
地点:
深圳市 导航
主办:

深圳市儿童智能产品协会

深圳市儿童智能产品协会
票种:
限时免费
活动介绍

一、论坛背景

     2025 年以来,端侧大模型加速落地,AI 硬件从“概念验证”迈入“规模爆发”阶段。AI 玩具、AI 学习机、AI 早教机器人、AI 眼镜、AI 穿戴等智能终端品类接连跑出现象级爆款,资本市场与供应链资源快速涌入,企业家普遍关心:下一个千亿级硬件爆点究竟在哪里?

     与此同时,新型显示技术正在成为 AI 终端体验升级的关键底座。电子纸护眼、MicroLED/MiniLED 高亮度低功耗、OLED 柔性可弯折等技术,与儿童教育硬件、智能穿戴、智能家居场景深度融合,正在重塑产品形态与交互方式。深圳作为全球智能终端与显示产业的核心集聚地,拥有从芯片、显示模组、结构件到品牌出海的完整链条,但产业链上下游仍面临“技术找不到场景、场景拿不到方案、产品打不进全球市场”的对接断层。

     为此,由全球人工智能电子联盟、深圳市智能终端产业协会、深圳市儿童智能产品协会三家单位联合主办本次高峰论坛,聚焦“AI 终端 + 新型显示 + 儿童智能”三大主线,汇聚头部企业家、技术专家与渠道品牌,围绕产业趋势、爆款方法论、显示技术升级、全球市场准入与资本风向,为会员企业与产业链伙伴提供一次高规格、高密度的思想碰撞与资源对接平台。

 

二、组织机构

【主办单位】  全球人工智能电子联盟    深圳市智能终端产业协会   深圳市儿童智能产品协会

【支持单位】  深圳国际全触与显示展

【承办单位】  深圳市儿童智能产品协会

【协办单位】  深圳市技术标准研究院

【媒体支持】  行业媒体与财经媒体

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三、论坛概况

【论坛主题】  端侧智能·硬件爆发——AI 终端时代的产品破局、显示升级与全球机遇

【活动形式】  主旨演讲 + 圆桌对话 + 创新产品静态展 + 供需/资本对接

【活动时间】   2026 年 10 月 27 日(星期二)上午 09:30–12:30

【活动地点】   深圳市宝安国际会展中心二楼 14A 会议室

【参会规模】  200+ 人(定向邀请行业人士)

【参会人员】    定向邀请:AI 智能终端、AI 玩具/早教机器人、智能教育硬件、儿童护眼/穿戴设备、新型显示模组(电子纸/MiniLED/MicroLED/OLED)、AI 芯片与端侧大模型方案商、头部出海品牌、跨境平台招商、一线消费/产业投资人等企业创始人、CEO、产品负责人、战略负责人。

 

四、核心议题

● 趋势研判:端侧大模型与 AI 硬件爆发——2026 年哪些品类是真需求、哪些是伪风口,企业家如何押注下一个爆点。

● 儿童智能:AI 玩具、AI 学习机、AI 早教机器人的爆款方法论——产品形态、交互设计、内容生态与成本结构。

● 显示升级:电子纸护眼、MiniLED/MicroLED、柔性 OLED 在儿童硬件与智能终端中的应用趋势与落地案例。

● 终端创新:AI 眼镜、AI 穿戴、AI 居家设备的产品革命——端侧 Agent 如何重构人机交互。

● 全球市场:欧美、东南亚、中东儿童智能与智能终端市场的需求差异、渠道打法与关税/合规新机遇。

● 合规红线:CPSIA、COPPA、GDPR-K、AI 数据采集与儿童隐私——AI 交互功能带来的新增合规风险。

● 资本视角:一线消费/产业投资人如何评估 AI 硬件项目,什么样的团队与产品能拿到下一轮融资。

 

五、论坛流程

09:30–10:00  签到入场 · 创新产品静态展参观 · 交流咖啡

10:00–10:05  主持人开场 · 介绍出席嘉宾

10:05–10:20  主办单位领导致辞

10:20–10:50  主旨演讲一:端侧大模型时代——AI 硬件产业趋势与下一个爆点研判

10:50–11:20  主旨演讲二:新型显示赋能终端——电子纸 / MiniLED / MicroLED 在儿童硬件与智能终端中的应用11:20–11:50  主旨演讲三:AI 儿童硬件爆款方法论——从产品定义到全球市场的实战路径

11:50–12:20  圆桌对话:企业家共论“AI 硬件的下一个十年”——产品、显示、渠道与资本

12:20–12:30  合影留念 · 商务交流 · 论坛结束

 

六、论坛亮点与参会价值

● 高规格:三家行业协会联合主办,定向邀请产业链头部企业家与一线投资人,闭门深度交流。

● 强热点:紧扣“端侧大模型 + AI 硬件爆发”这一当前企业家最关心的产业主线,不谈泛泛而谈。

● 跨链路:一次会场打通“AI 芯片—显示模组—儿童/终端品牌—渠道出海—资本”完整链条,现场对接。

● 重落地:主旨演讲与圆桌均以“可落地的产品与市场判断”为导向,附创新产品静态展与供需对接。

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