AI+硬科技科创资本项目路演对接会

活动时间：2026年11月05日 13:30–17:00
主办单位：联贝集团 × 金盒集团
活动形式：线下专题分享 + 优质项目路演 + 资本精准对接

活动地点：上海市黄浦区会馆街51号
参与人群：AI与硬科技企业创始人、科创企业高管、投资机构、产业专家、商会协会企业家会员

二、活动背景

AI+硬科技、智能制造、高端装备、半导体、新能源等赛道，是当前资本市场重点关注方向。大量优质科创企业正处在投融资、股权梳理、财税合规、筹备上市的关键周期。

企业普遍存在两类核心痛点：

1. 企业早期投融资路径模糊，财税体系搭建不合规，资本对接渠道有限；

2. 发展到一定阶段后，股权架构设计不完善，缺乏港美股融资与上市规划经验。


- 联贝集团：深耕企业财税合规、前期投融资辅导、项目资本梳理；

- 金盒集团：专注股权融资、跨境资本运作、港美股上市整体辅导。

双方强强联合，构建早期投融财税→中期股权融资→后期海外上市全链条资本赋能场景，配套科创项目路演，完成产业、项目、资本的精准对接。

三、活动核心价值

1. 为科创企业提供投融资合规、股权架构优化、港美股上市一站式资本解决方案；

2. 遴选优质AI硬科技项目开展路演，搭建企业与一线投资机构对接平台；

3. 双方品牌互相站台、资源互通，联动商会、协会、产业园区生态资源；

4. 储备优质科创企业、拟上市企业资源，实现合作双方互利共赢。

四、活动流程

13:30–14:00｜嘉宾签到、资料领取、自由交流
14:00–14:10｜主办方开场致辞，介绍本次活动整体安排
14:10–14:55｜联贝集团专题分享（
分享主题：科创企业投融资全流程规划与财税合规要点
14:55–15:40｜金盒集团专题分享
分享主题：企业上市路径，企业出海资本落地

15:40–16:40｜优质项目路演环节
遴选5个AI+硬科技优质项目，每个项目10分钟路演+2分钟专家点评问答。赛道范围：工业AI、智能制造、智能装备、半导体传感、新能源硬科技。
16:40–17:00｜自由对接交流，企业、投资人、专家一对一面谈