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AI智能硬件的商业化破局与全球化机遇|闭门交流会

AI智能硬件的商业化破局与全球化机遇|闭门交流会

时间: 2026-09-18 本周五 14:30 ~ 17:30
地点:
深圳市 导航
主办:

瑑元智能科技

瑑元智能科技
票种:
限时免费
活动介绍

 

一、参会核心价值
本次沙龙定位为闭门深度交流,仅限25家产业链核心企业、30人以内规模。我们精心设计五大核心价值,确保每一位参会者都能满载而归:
精准圈层,闭门深度交流——拒绝泛泛社交,参会嘉宾均为赛道企业决策者,高效对话挖掘潜在合作机会。
实战分享,领军企业拆解——邀请 AI 智能硬件头部企业高管现场分享,从端侧 AI 技术路线选型、软硬件产品落地逻辑,到供应链管理、全球化出海布局,输出产业一线实战经验。
趋势研判,直击行业痛点 —— 围绕端侧大模型商业化落地、同质化竞争破局、算力成本优化、出海合规等行业热点难点深度研讨,直面产业真问题,碰撞落地新思路。
生态对接,发掘合作新机——搭建小范围高匹配产业链对接平台,上下游企业直面沟通,挖掘技术协同、项目共建、软硬件供应链配套等多元合作机遇。
市场赋能,拓宽发展赛道 —— 汇聚深圳本地产业资源与渠道机遇,探讨消费与行业场景落地、海内外市场拓展路径,助力企业抢抓商机,开辟增量市场空间。

二、活动基本信息
活动名称
端智启新・软硬共生——AI 智能硬件的商业化破局与全球化机遇
活动时间
2026年9月18日(星期五)14:30—17:30
活动地点
深圳湾科技生态园智能终端会议厅
参会规模
25家企业(定向邀请)
参会对象
协会 AI 智能硬件会员企业、行业 AI 智能硬件产业链领军企业负责人

三、议程安排
14:30—14:40
活动开场,介绍参会领导与嘉宾
14:40—14:50
协会领导致辞
14:50—15:10
AI 智能硬件头部企业高管主题分享
15:10—15:30
主旨分享:全球智能科技展示交流中心如何赋能 AI 智能硬件产业发展
15:30—16:30
AI 智能硬件领军企业领导分享(3家,平均每家 15分钟)
16:30—17:00
参会企业自我介绍
17:00—17:30
自由交流及合影

四、参会须知
报名参会者需实名参与,经主办方审核确认后方可获得参会资格,非行业相关人士勿扰!
联系人:曹永昌,18898658811

 

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