2026年中国（北京）国际半导体博览会IC China

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时间： 2026-11-12 09:00 ~ 2026-11-14 18:00

地点：

北京市

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主办：

中国半导体行业协会；中国电子信息产业发展研究院

票种：

活动介绍

本活动信息仅供参考，报名前请联系客服。

展览面积：50015.00㎡展商数量：881家观众数量：101232人举办周期：1年1届

中国北京国际半导体展览会（IC China）集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。中国已经连续多年成为全球集成电路最大市场，中国集成电路产业已经成为全球重要增长极。中国国际半导体展IC China 在成功举办的基础上，在工业和信息化部、中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办。旨在进一步加强全球集成电路产业的交流与合作，探讨全球集成电路产业的创新与发展，展示全球集成电路产业的技术与成果，推动全球集成电路产业“开放发展，合作共赢”。

中国北京国际半导体展览会IC China 企业家大会将邀请工业和信息化部、上海市政府领导，英特尔、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞萨等国际龙头企业董事长或CEO，中芯国际、紫光集团、华为、上海华虹集团、长电科技等国内领军企业家围绕全球IC产业发展趋势、全球IC产业链协作、中国IC产业发展路径等热点话题进行探讨。

中国北京国际半导体展览会IC China 将同期举办5G关键芯片论坛、超越摩尔趋势论坛、半导体投融资论坛、化合物半导体市场趋势论坛、RISC-V创新应用暨开发者论坛、长三角集成电路产业融合发展公共服务平台等专题论坛，多维度研讨IC市场、技术及人才发展趋势。

2026年中国（北京）国际半导体博览会-展会报告

一、展会整体规模与影响力

作为我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动，IC China 已连续成功举办22届。上届展会（IC China 2025）在业界引起了巨大反响，吸引了超700家企业参与，展示面积达50,000平方米，接待专业观众超100,000人次。展会汇聚了200+行业专家，并吸引了100余家头部及行业媒体报名参会，包括人民日报海外版、科技日报、半导体行业观察等，相关内容多次登上网络媒体头条及重要报纸版面，甚至在证券媒体榜单中名列前茅，形成了极大的社会与行业影响力。

二、展商数据分析

上届展会汇聚了全球半导体产业链的核心企业，参展商结构呈现出高度的专业性与全产业链覆盖特征：

领域分布：集成电路设计企业占比最高（34.32%），其次为封装测试（15.06%）、半导体材料（9.88%）和集成电路设备（8.70%），制造领域及其他应用领域也占有重要比例，充分展现了展会对产业链上下游的全面聚合能力。

地域分布：华东地区参展企业占比最高（46.82%），其次为华北（23.95%）和华南（9.03%），精准覆盖了国内半导体产业的核心聚集区。

头部企业云集：华为、华虹集团、北方华创、中微公司、长电科技、比亚迪、SAMSUNG、intel、NVIDIA、KLA等国内外知名龙头企业均悉数亮相。

三、观众数据与供需对接分析

展会观众质量高、专业性强，精准匹配了半导体产业的商贸与技术交流需求：

行业背景：观众主要来自半导体行业（45.70%），其余广泛分布于电子工程/软件应用（6.82%）、高等院校及科研院所（4.99%）、汽车工程（3.97%）和消费电子（3.74%）等核心终端应用领域。

关注焦点：观众最感兴趣的领域集中在半导体设计（26.81%）、半导体制造封测（20.82%）、半导体设备材料（19.46%）以及半导体创新应用如物联网/AI（18.40%）和分立器件（14.52%）。

特邀买家矩阵：展会精准邀约了智能装备制造、汽车电子、智能机器人、人工智能算力基础设施、消费电子、高端智慧医疗、光伏新能源等领域的终端买家，实现了从“芯”到“端”的高效供需对接。