2026年上海集成电路展-上海国芯展NICE
时间： 2026-10-12 09:00 ~ 2026-10-16 18:00
地点：
上海市
导航 主办：
工业和信息化部；商务部；中国科学院；中国国际贸易促进委员会
工业和信息化部；商务部；中国科学院；中国国际贸易促进委员会
票种：
限时免费
活动介绍
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展览面积：30014.00㎡ 展商数量：571家 观众数量：31772人 举办周期：1年1届
上海集成电路展 - 上海国芯展（NICE）作为中国工博会同期配套专业展会，以 “芯智融合生态共生交易赋能” 为核心理念，聚焦芯片技术研发到多行业场景商业化落地，打通芯片设计、特色制程、封装集成、系统解决方案的完整产业链路，是国内集成电路领域极具影响力的国家级专业行业盛会。
本届展会创新推行 “展 + 会 + 精准对接” 一体化模式，依托工博会完备工业产业资源，同期举办上海集成电路生态大会、行业年会以及多场细分领域专题论坛，同步开展一对一供需匹配、跨境商务洽谈等务实配套活动，并设立集成电路专项赛道奖项。活动围绕智能工厂、汽车电子、具身智能等重点应用场景深度研讨，推动芯片技术与下游工业场景深度融合。
本届展会完整覆盖集成电路全产业链，展品涵盖芯片设计工具、晶圆制造设备、特色工艺材料、先进封装测试装备、功率芯片、传感器芯片、嵌入式解决方案等产品，完整呈现从底层硬件制造、芯片研发到终端行业落地应用的产业生态，持续助推国产集成电路技术迭代与市场化应用。
展会展区面积超 30000㎡，汇聚四百余家国内外集成电路优质企业。往届汇聚数百家产业链上下游企业踊跃参与，多家行业龙头持续连年参展，中芯国际、华虹半导体、寒武纪、地平线等国内外知名品牌悉数亮相现场。盛会兼具前沿技术展示与商业化交易功能，突出场景适配与定制化对接优势，一站式完成技术展出、商务洽谈、项目签约、人才吸纳、行业荣誉申报，集聚政企、资本与高端人才资源，助力集成电路企业把握产业发展机遇。
2026年上海集成电路展-上海国芯展-展品范围
集成电路设计与IP核： 各类通用及专用芯片设计、AI芯片、功率芯片、传感器芯片、射频芯片、MCU/MPU主控芯片、IP核授权、EDA设计软件、芯片方案定制服务等
晶圆制造与代工： 晶圆代工、先进制程工艺、半导体衬底、外延片、光刻、刻蚀、薄膜沉积等制造工艺技术，适配中高端芯片量产制造需求
封装测试技术与产品： 传统封装、先进封装（Chiplet、SiP、2.5D/3D封装）、芯片测试设备、可靠性检测、分选设备、封装材料等配套产品与技术
半导体设备与核心材料： 光刻机、刻蚀机、薄膜设备、清洗设备、检测设备等半导体专用设备；光刻胶、特种气体、靶材、抛光液、封装基板等核心耗材与材料
芯片终端应用解决方案： 工业控制、智能制造、新能源汽车、光伏风电、人工智能、物联网、低空装备、消费电子、安防通信等领域芯片集成应用方案，实现芯片与终端场景深度联动
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