2027年日本大阪电子元器件材料及生产设备展览会 NEPCON Osaka

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时间： 2027-05-12 09:00 ~ 2027-05-14 18:00

地点：

其他

主办：

RX Japan Ltd.

票种：

数量：

活动介绍

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日本大阪电子元器件材料及生产设备展览会（NEPCON Osaka）是亚洲最大的电子设计、研发、制造技术展览会之一。自1972年成立以来，随着日本电子工业的发展，它不断发展壮大。每年，电子制造行业的众多创新成果都在展会上展出。

作为全球电子封装与制造领域的标杆展会！日本大阪电子元器件、材料及生产设备展（NEPCON Osaka）一直与日本电子产业和谐共生，现已成长为涵盖汽车电子、电动汽车、可穿戴设备、LED/OLED照明等前沿领域的综合性技术盛会，成为业界了解“未来电子产业”发展趋势的重要窗口。

日本是电子工业的强国。随着近年来人工智能电子产业的不断发展，日本国内的电子制造业呈现出衰退的状态。它已经从过去的快速销售增长转变为目前依赖电子核心元件和上游化学材料的优势。在此过程中，日本市场出现了新的需求。这为中国整机及配套产品制造企业进入日本市场带来了良好的机遇，也带来了广阔的合作机会。

本次展会不仅是一次产品展示，更是一次深入了解日本半导体市场的宝贵机会。作为全球半导体技术的发源地，日本市场以其成熟的产业链生态系统、顶尖的技术研发能力和独特的企业文化而闻名。

世展以创新的技术和服务经验为核心，赢得了广泛的赞誉。多年来，世展一直为中国外贸企业提供高效、专业的展览服务。近年来，在日本大阪电子元器件、材料及生产设备展览会（NEPCON Osaka）上，来自中国、韩国、中国台湾地区的参展商和观众数量不断增加。

2027年日本大阪电子元器件材料及生产设备展览会-展品范围

主要展区：贴片机、焊浆印刷机、配剂装置、载带、送料器、标识系统/喷墨、ERP/SCM、冲压机、封口机、冲洗机、机电零部件、工具、软件、迒工/维修机、面罩、编带机、载带成型设备、激光处理器、精密焊接机、工厂控制调节系统、PCB分离器、尼龙扎带、检测/测试/测量设备、电子材料、其它相关产品

EMS/电子代工区：EMS（与业电子制造服务）、人才派遣服务（工程师）、工厂承包/解决方案、咨询服务、各种外包服务

焊接与区：焊接机、回流焊机、拆焊机、焊接烙铁、焊槽、焊剂涂覆器、焊接材料/焊剂

物料处理设备区：供料机、卸料机、输送机、自动分类系统、码垛机器人、卸垛机、分类机、垂直运输系统、自动导向车、搬运车、货架、移动货架、货盘、货柜、其它储存设施

无尘/静电防护区：无尘室、层流罩、风淋室、粒子计数器、离子发生器、防静电产品、无尘室用品（防尘服装/手套/面罩）、无尘布、吸尘器、其它相关产品

工厂/厂房设备区：环境保护/循环再利用产品、厂房设备、环保措施、存储容器、各种工具

清洗设备&清洁剂区：湿洗型清洗设备、干洗型清洗设备、清洁剂、周边产品及相关装置

运输方式以海运，空运等服务

展品提供送达展馆服务

签证提供商务签证，旅游签证

签证需要一定的时间周期，请尽早早安排，以免延误计划和行程

日本大阪国际会展中心

场馆面积：72978平方米

展馆地址：亚洲-日本-1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan

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