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AGIC2026 智能硬件创新路演峰会(场次一)

AGIC2026 智能硬件创新路演峰会(场次一)

时间: 2026-08-26 周三 13:30 ~ 17:00
地点:
深圳市 导航
主办:

世界人工智能与物联网创新联盟(WAIA)

世界人工智能与物联网创新联盟(WAIA)
票种:
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活动介绍

友情提示:

本活动设置在8月26~28日AGIC深圳通用人工智能展现场,会场设置在11号馆内,报名后即可现场签到,免费领取参观证,同步参观AGIC深圳人工智能展,无需重复报名。

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如您有好的创意产品希望参加路演,可以联系主办方:

 

柯经理

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