AGIC2026 智能硬件创新路演峰会(场次二)
时间: 2026-08-27 周四 10:00 ~ 12:00
地点:
深圳市
主办:
世界人工智能与物联网创新联盟(WAIA)
世界人工智能与物联网创新联盟(WAIA)
票种:
数量:
分享:
世界人工智能与物联网创新联盟(WAIA)
友情提示:
本活动设置在8月26~28日AGIC深圳通用人工智能展现场,会场设置在11号馆内,报名后即可现场签到,免费领取参观证,同步参观AGIC深圳人工智能展,无需重复报名。





如您有好的创意产品希望参加路演,可以联系主办方:
柯经理
声明:本页面所有信息均由商家提供,大数跨境仅提供技术支持