2026“宝景创享”先进封装异构集成发展大会

会议背景

当前全球半导体产业格局深度调整，华为发布的韬（τ）定律创新性提出以“时间缩微”替代“几何缩微”的演进逻辑，将先进封装异构集成、基板国产化推升至产业升级核心主线，为我国半导体产业突破技术壁垒、实现换道超车开辟了全新路径。

作为深圳半导体与集成电路产业的核心承载区，宝安区依托完备的制造业配套与深厚的产业积累，锚定半导体核心赛道持续发力，正全力推动千亿级产业集群向新质生产力高地加速跃升。为抢抓产业技术变革战略机遇，打通产学研协同、上下游联动的产业通道，宝半协拟定于2026年7月16日召开2026“宝景创享”先进封装异构集成发展大会。

本次大会紧扣先进封装异构集成核心方向，聚焦信号时延优化、技术量产落地核心目标，广邀行业顶尖专家、龙头企业代表、科研院所学者及产业链上下游从业者齐聚一堂，将围绕前沿技术与产业落地展开深度交流。大会致力于打造技术共研、资源共享、供需对接的一体化产业平台，推动国内封装领域新技术、新工艺、新材料加速落地量产，共同夯实国产AI算力底座自主可控的产业基石，全面提升区域半导体产业协同创新与核心竞争实力。

会议信息

指导单位：深圳市宝安区发展和改革局 深圳市宝安区企业服务中心

主办单位：深圳市宝安区半导体行业协会

会议海报