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展会介绍Exhibition Profile

2025大湾区（佛山）半导体装备及零部件展览会

时间：2025年11月13-15日｜地点：佛山潭洲国际会展中心

粤港澳大湾区建设是新时代国家改革开放下的重大发展战略，其世界级城市群是世界创新发展的高地，全球经济发展重要的增长极，新技术、新产业、新模式、新业态的策源地，“一带一路”建设的重要支撑，也是半导体行业争相涌入的经济区之一。大湾区经济保持快速发展，先进制造业、消费电子可穿戴设备、人工智能、低空经济、轨道交通等大量项目的出现，给半导体行业提供了稳定的需求，随着大湾区的持续转型发展，这些项目的数量还会持续倍增，成为半导体行业市场快速增长的保障。

2025 GSC EXPO将依托珠江三角洲的制造业优势和一带一路的契机，以及毗邻港澳台及东盟地区的优越地理优势，继续深入行业，整合资源，贴合行业需求，积极与各协办单位、媒体及相关机构展开深入合作，2025大湾区半（佛山）导体装备及零部件展览会（简称：大湾区半导体展），定于2025年11月13-15日，在潭洲国际会展中心举行。同期举办半导体装备、零部件高峰论坛及技术研讨会及行业活动共同探讨可持续发展的技术或解决方案，以提高产品的附加价值。展会将走在行业前端，为促进行业发展创新，探索半导体智能制造新思路，搭建一个专业、高效、极具影响力的专业平台。

展品范围Exhibition Scope

半导体设备：

封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；

IC设计：

IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

晶圆制造及封装：

晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；

集成电路制造：

晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

封装与测试配套：

测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

第三代半导体：

第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

半导体材料：

硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

电子元器件：

电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；