技术贯通：探索AI算法与芯片架构的协同优化路径

产业对接：搭建IC设计企业、AI算法公司、制造封测厂的合作桥梁

生态构建：连接IC设计、EDA工具、算法企业、资本方、产业方、科研院所，完善产业创新生态

政策赋能：IC与AI专项扶持政策红利包解读赋能 

政策推介

• 14:00-14:15  拟 北京经开区管委会信息技术产业局副局长 王展硕

行业趋势

• 14:15-14:45  中国集成电路发展现状及全球市场分析

李论 中国信息通信研究院人工智能所软硬件与创新生态部主任

• 14:45-15:10  从投融资走向看人工智能与集成电路的融合发展 

主题分享

• 15:10-15:35 集成电路生产研发遇到的问题与人工智能结合的优势

    夏凡，北方华创微电子装备有限公司IT副总裁

• 15:35-15:55 AI+集成电路解决方案及案例分享

    王泽强，北京知满科技有限公司创始人

• 15:55-16:15 AI+集成电路解决方案及案例分享

    高军，北京塔视智能科技有限公司创始人

• 16:15-16:30 现场互动交流