第八届中国系统级封装大会 • 苏州站

SiP Conference China 2024 · SuZhou

地点：苏州日航酒店

时间：2024年11月27日（周三）

主办单位：elexcon深圳国际电子展

支持单位：中国计算机行业协会信息存储与安全专业委员

主席单位：芯和半导体科技（上海）股份有限公司

大会背景

第八届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2024）将继续在苏州召开，为期1天，包含主题演讲和三场技术论坛，主题涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。本次大会将采用以行业应用为驱动的分论坛模式，聚焦于AI、算力、存储、数据中心、汽车电子、物联网等关键应用领域报告。

中国系统级封装大会作为中国最重要的SiP会议，在全球SiP与先进封测领域享有广泛影响力，于2017至2023年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国家及地区的250+家企业参与，每年线下汇聚600~2000+位专业观众，实现了前沿技术交流，高端圈层的融合。

热点议题

AI大算力时代，异构集成技术的发展、挑战与机遇

深度剖析数据中心算力芯片的架构创新与技术路径

Chiplet自动驾驶芯片的高速互连关键技术，赋能智能驾驶未来

聚焦AI和大数据时代，CXL高速互连技术的优化与应用

新一代先进封装技术的进展、应用与挑战

玻璃芯基板技术的进展与挑战

AI时代，PLP面板级封装技术的机遇

新工艺设备及材料的前沿技术方案

活动议程：

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往届现场：