2027年日本东京嵌入式系统展览会春季 Embedded Systems Expo Spring

展会介绍54590展会热度
主办单位：励展集团
展览面积：20020.00㎡展商数量：538家观众数量：24312人举办周期：1年3届
日本东京嵌入式系统春季展览会(Embedded Systems Expo Spring简称：ESEC ；Spring是日本最权威的嵌入式系统展览会。与会者有机会探索EDA工具、协同设计工具、协同验证工具、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP等展品。

日本东京嵌入式系统春季展览会。上届春季展会面积2万平方米，418家参展商分别来自中国、韩国、香港、迪拜、意大利、巴西、俄罗斯、印度等，参展人数达到23000人。

日本东京嵌入式系统春季展览会。众多来自汽车和交通设备、FA设备、精密和医疗设备、通信和移动设备、家电和音像制造商的建筑师和开发商将出席并与参展商进行热烈的业务讨论。

2027年日本东京嵌入式系统展览会春季-展品范围
微处理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等

软件：实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP

EDA设计工具/系统：EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等

开发支持工具：ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等

其他：相关的产品/服务

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