边缘AI赋能物联网，芯科科技推动智能边缘创新

边缘AI/ML正在加速革新物联网设备对周围世界的感知、理解和响应方式。但将概念落地为可运行的嵌入式AI应用，过程通常既复杂又充满挑战。本次芯科科技Tech Talks中文技术讲座将简化从设计构想到实际产品化的全过程，工程师和专家将通过一步步构建AI/ML应用，深入讲解从模型集成到嵌入式设备部署的完整开发流程，从而帮助开发者了解如何评估性能和内存权衡，以及如何运用相关软件开发工具支持高效迭代。参会者将获得一条清晰路径，得以将AI/ML功能快速融入到其嵌入式设计中。