2026年中国无锡半导体设备材料及核心部件展 CSEAC

时间： 2026-06-04 周四 00:00 ~ 23:59

地点：

无锡市

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主办：

中国电子专用设备工业协会

票种：

数量：

活动介绍

中国无锡半导体设备年会展览会-半导体设备及核心元器件展览会（CSEAC）由中国电子专用设备工业协会主办，是中国半导体设备及核心元器件行业唯一权威的研讨会和展览会。每届大会汇聚众多行业专家学者，搭建更好的会议平台，向产业链、供应链的客户和用户展示更多已进入产业化的半导体设备和核心元器件创新产品。会议将分享国内外半导体设备和核心部件的最新前沿技术。

中国无锡半导体设备年会展览会-半导体设备及核心组件展览会（CSEAC）涵盖晶圆制造、封装与测试、核心组件、材料等领域。汇聚国内外知名企业，丰富同期活动，更完整地呈现半导体行业动态，更及时地把握当前行业趋势，更好地应对未来的挑战与机遇！

近年来，各种针对中国半导体的限制措施和政策日益表明，半导体是关系到国家经济和现代化的战略性产业。半导体设备是电子产业发展的基石，“设备”在整个半导体产业中起着至关重要的作用。如何进一步提高本土半导体设备和核心部件的国产化能力，是一个急需解决的问题。

作为装备领域的专业会议，以“装备担当重任，打造核心征程”为主题的CSEAC恰逢其时。搭建展会平台，帮助半导体企业拓展市场和产品推广，促进技术交流、经贸合作，为“中国芯”进程的发展注入活力和动力。

知名参展商包括北方华创、中威、胜美半导体、拓晶科技、上海微电子、中科飞测、开通、华海清科、中国电子四十八、京盛机电、沈阳富创等。还有BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS等多家国外知名企业。

中国无锡半导体设备年会-半导体设备及核心元器件展览会（CSEAC）将开展包括展会、主题论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接、新产品发布等活动。展示支撑中国半导体产业发展的“装备”和“核心部件”成果，探讨客观困难和问题，探索当前和未来一段时期“破解”和“突破”的路径和规划。