2026年中国（深圳）国际集成电路创新博览会暨半导体展IICIEE
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时间： 2026-09-09 09:00 ~ 2026-09-11 18:00
地点：
深圳市
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中国集成电路创新联盟 深圳市贺戎中芯展览有限公司
中国集成电路创新联盟 深圳市贺戎中芯展览有限公司
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主办单位：中国集成电路创新联盟 深圳市贺戎中芯展览有限公司 展览面积：60000.00㎡ 展商数量：1100家 观众数量：61000人 举办周期：1年1届
原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）！展会以“跨界融合 · 全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。
展会呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展，助力提升集成电路产业的核心竞争力，支撑我国集成电路产业高质量发展。
上届 IICIE 展览面积超60,000㎡，汇聚了以紫光展锐、中兴微、北京君正、国芯科技、兆芯、华大九天、长江存储、华虹集团、通富微电、华润微、华进、比亚迪、增芯、天芯互联、佰维存储、北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天准、华卓精科、微崇半导体、芯上微装、大族微电子、沪硅产业、天科合达、英诺赛科、瑞能半导体、江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光电等1100家半导体产业链企业参加！
2026年中国（深圳）国际集成电路创新博览会暨半导体展-展会报告
2026年中国（深圳）国际集成电路创新博览会暨半导体展-展品范围
IC产品及封测
IC芯片、设计/ 电子设计 、自动化服务(EDA&IP) 、封装测试服务(OSAT) 、封装设备/ 测试设备、封装材料及耗材/核心零部件、专题展区（AI算力及应用、先进封装、先进计算）；
IC设计及封装测试IC制造
IC制造及代工(Foundry)、IC制造设备、IC制造量测设备、基体/制造材料及耗材、核心零部件、专题展区（高校院所成果）；
化合物半导体及功率器件化合物半导体
功率器件及模块 、材料及衬底、制造设备 、封测及测试设备、核心零部件 、专题展区（汽车芯片及功率半导体）；
IC设计/芯片与应用芯片
AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等；
IC制造设计/制造服务
IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造 Foundry、封装测试 OSAT 、测试服务等；
半导体设备半导体设备
制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等；
先进封装半导体材料
基体材料、制造材料、封装材料等；
半导体核心零部件半导体核心零部件
密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源（射频电源、直流电源、等离子电源等）、步进马达运控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等；
半导体材料宽禁带半导体及功率器件
碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等；
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