2026年西安全球先进陶瓷论坛暨半导体论坛 CAC

电子陶瓷方向：

1、电子陶瓷粉体的最新研发、制备技术及应用前景

2、微电子封装用陶瓷基板的材料创新与金属化工艺发展

3、HTCC和LTCC的制备技术与新兴应用研究

4、5G及6G通讯用陶瓷滤波器、天线等元件的配方设计与制备

5、用于智能传感器、可穿戴设备的压电陶瓷/介电陶瓷的制备与应用

6、用于高频通信、汽车电子领域的MLCC的相关研究与制备

7、新能源汽车IGBT封装中的先进陶瓷材料创新与热管理优化

8、用于高频电子设备与雷达系统的微波陶瓷的制备与应用

半导体、新能源方向：

1、高性能陶瓷材料在半导体刻蚀、清洗、CMP等设备中的应用

2、适用于高功率芯片散热和封装的高导热陶瓷材料的制备与应用

3、陶瓷靶材在PVD、CVD等薄膜工艺中的应用

4、适用于GaN、SiC等第三代半导体材料的陶瓷基板开发与应用

5、真空陶瓷吸盘的制备及在半导体制造过程中晶圆、芯片等高精度部件的搬运应用

6、陶瓷基复合材料在电动汽车、燃料电池和新能源动力系统中的发展

7、固态电池电解质、超级电容器和其他储能设备中陶瓷材料的开发及应用前景

8、陶瓷材料在光伏逆变器与电力转换系统中的应用与性能提升

9、陶瓷材料在氢能燃料电池中的应用及长寿命技术研究

陶瓷精密加工：

1、激光加工在先进陶瓷精密制造中的工艺优化

2、高硬度陶瓷的超精密磨削与抛光技术

3、高性能陶瓷刀具在精密加工中的应用及市场前景

4、陶瓷增材制造（3D打印）技术的最新进展及应用

5、功能助剂在陶瓷性能提升中的关键作用

6、先进陶瓷烧结技术的现状及发展方向

7、数控机床在复杂陶瓷零件加工中的智能化应用

8、超声波辅助加工在先进陶瓷精密结构件上的应用