【参会报名】2026第五届汽车软硬件开发与测试技术峰会：AI赋能 · 舱驾融合 · 全栈验证

AI赋能测试、舱驾融合、座舱软硬件一体化等新技术快速落地，软硬件开发与测试正面临前所未有的挑战。如何打通从代码编写到硬件在环、从仿真测试到实车验证的全链条闭环？如何利用AI赋能测试提效、实现舱驾融合趋势下的全栈验证？这些已成为行业破局的核心命题。

为解决上述行业难题，ATC作为汽车技术会议领域的领先平台，将在上海新国际博览中心举办2026ATC第五届汽车软硬件开发与测试技术峰会暨展览会。本次大会由系列测试技术峰会升级而来，以“会+展”形式，打造集品牌宣传、技术交流、设备软件供需采购于一体的全新平台，全面展示面向整车及零部件开发的全栈测试技术与服务，聚焦整车测试、实车测试、自动驾驶测试、智能座舱测试、底盘测试、新能源测试、以太网测试及车路云一体化测试等核心领域。