2026 中国电子先进封装与智造大会

各有关单位：

      在人工智能、新能源汽车、高性能计算、5G 通信等新兴产业加速迭代的背景下，全球半导体产业正式迈入后摩尔时代，电子封装作为芯片制造的“最后一公里”，不仅是连接芯片与终端应用的核心枢纽，更成为突破芯片性能瓶颈、实现产业升级的关键赛道。当前，我国电子封装产业正处于技术突破、国产化替代的关键阶段，亟需搭建一个汇聚行业智慧、整合产业资源、推动成果转化的高端交流平台。

      2026 中国电子封装技术创新大会立足长三角半导体产业集群优势，以“芯启新程·封领未来”为主题，汇聚国内外电子封装领域院士专家、企业高管、科研骨干、投资机构代表，围绕先进封装技术、关键材料设备、场景化应用等核心议题，开展技术研讨、成果展示、产业对接等系列活动，助力产业链上下游协同创新，推动我国电子封装产业高质量发展，打造具有国际影响力的行业盛会。为搭建高端技术交流平台，整合产业链资源，推动先进封装技术创新与成果转化，助力半导体全产业链高质量发展，经研究，定于2026 年7 月9-10 日在安徽合肥举办2026 中国电子先进封装与智造大会。

具体通知如下：

一、组织架构

       主办单位：

       江苏省机械工程学会焊接分会

       上海市焊接学会

       浙江省机械工程学会焊接分会

       山东机械工程学会焊接专业委员会

       湖南省机械工程学会焊接分会

       江西省机械工程学会焊接分会

       上海舸竞商务咨询有限公司

       协办单位：

       浙江工业大学机械学院

       江苏科技大学材料科学与工程学院

       上海交通大学焊接与激光制造研究所

       承办单位：

       合肥舸竞会展服务有限公司

二、会议时间：

       2026 年7 月9—10 日（会期2 天）

三：会议地点：

       合肥新站利港喜来登酒店（地址：合肥市瑶海区铜陵北路1666号）

四、参会人员

       半导体封装领域高校、科研院所专家学者、科研人员；芯片设计、封装代工、封装材料、封装设备、检测仪器企业高管、技术总监、研发工程师；汽车电子、AI 算力、5G 通信、新能源、医疗电子等终端应用企业技术与采购负责人；产业投资机构、行业协会、政府产业主管部门及相关媒体代表。

五、初步议题

7 月9 日上午：主旨论坛

       后摩尔时代电子封装技术发展趋势与战略机遇

       先进封装技术突破与国产化替代路径

       半导体封装产业链协同创新与生态构建

       合肥集成电路产业政策与发展规划解读

7 月9 日下午：先进封装技术专场

       2.5D/3D 封装、Chip let 芯粒集成技术研发与应用 TSV 硅通孔、倒装焊、扇出型封装工艺优化

       IC 载板关键技术与规模化生产实践

       先进封装良率提升与成本控制方案

7 月10 日上午：材料・设备・应用专场

       封装基板、互连材料、热管理材料国产化进展

       封装测试、精密加工、自动化设备技术升级

       车载芯片、高算力AI 芯片、功率器件封装解决方案

       封装缺陷检测、可靠性测试与寿命评估技术

7 月10 日下午：产业对接与展示

       封装技术成果路演与产学研合作对接

       封装新材料、新设备、新工艺展示交流

       产业链供需对接与合作洽谈

六、其他事项

芯片、封测、装联、整机等电子信息制造业，研发与设计、工艺与工程、生产与制造等企业免费参加；