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2026年比利时根特包装展览会 Empack Gent

2026年比利时根特包装展览会 Empack Gent

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时间: 2026-09-22 09:00 ~ 2026-09-23 18:00
地点:
其他
主办:

Easyfairs GmbH

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活动介绍

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上海国际高速通信与电子设计展览会(EDWTech)是高速电子设计与无线技术行业的重要盛会。EDWTech旨在为5G/6G无线通信、物联网、AI人工智能、新能源汽车、智能物联网、智能家居、智能医疗、电子材料、航空航天、卫星通信和半导体等市场提供一个国际学术研究、技术开发和产业创新交流平台,探讨和分享新产品和新技术。

上海国际高速通信与电子设计展览会(EDWTech)包括行业高管的主题演讲、技术研讨会和参展商介绍。会议期间,将有来自业界领先公司和研究机构的最新成果,包括测试与测量、有源/无源器件、集成电路、芯片设计、电子材料、铜、pcb、SIP电子封装、连接器和电缆、无线模块、无线能量传输、无线充电、天线、滤波器、信号处理、建模与仿真、MIMO OTA测试、氮化镓、射频前端器件、射频微波、毫米波、热管理、电源管理、EMC/EMI、电路保护等,以满足无线基础设施和系统不断增长的需求。

上海国际高速通信与电子设计展览会(EDWTech)是电子设计与无线技术行业的重要交流平台。我们将增加主题,扩大规模,开启新征程,了解高速电子行业的现状与未来,获取行业发展的第一手信息。

2026年比利时根特包装展览会-展品范围

最新的包装印刷机及技术;塑料及金属包装机;各类包装材料

预包装和包装箱;二次包装、二次包装原材料和设备填料包和填料袋

纸箱和盒子、硬质容器和包装盒;最后打包和密封设备 

2026年比利时根特包装展览会-物流服务

运输方式以海运,空运等服务

展品提供送达展馆服务

2026年比利时根特包装展览会-签证服务

签证提供商务签证,旅游签证

签证需要一定的时间周期,请尽早早安排,以免延误计划和行程

2026年比利时根特包装展览会-展馆信息

比利时根特展览中心

场馆面积:22500平方米

展馆地址:欧洲-比利时-Sint-Veerleplein 5, 9000 Gent, 比利时

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