“半导体封装设备赋能产业升级”沙龙
不支持退款
该活动不支持退款
时间： 2026-04-28 14:00 ~ 17:00
地点：
深圳市
导航 主办：
中国国际光电博览会（中国光博会）
票种：
数量：
分享: 
不支持退款 导航活动介绍
活动背景
当前，全球半导体产业竞争日趋激烈，产业链自主可控已成为国家战略核心。后道先进封装是提升芯片性能、良率与集成度的关键环节，封装设备与核心零部件更是支撑产业高质量发展的重要基础。
为深度聚焦半导体制造关键环节，探讨封装设备技术创新如何切实赋能产业升级，IICIE 组委会与深圳市半导体产业发展促进会携手举办本次主题沙龙。
本次活动将聚焦封装及测试设备与核心零部件，围绕技术突破、国产替代、工艺优化、良率与效率提升等方向，共同探讨如何以设备创新驱动芯片制造能力整体跃迁，助力半导体产业链自主可控与高质量发展。
主办单位
深圳市半导体产业发展促进会
IICIE国际集成电路创新博览会
活动议程
嘉宾介绍&演讲摘要
虞儒杨
深圳市伙伴气动精密机械有限公司 董事长
演讲主题：国产替换势在必行
演讲摘要：当全球产业链重构加速，地缘政治博弈日趋激烈，科技竞争成为国际竞争的核心赛道，“自主可控”不再是选择题，而是关乎国家产业安全、经济高质量发展的必答题。国产替换，从曾经的“被动补位”到如今的“主动突围”，从“单点突破”到“全产业链协同”，已成为不可逆转的时代潮流，其势已成，其行必果，势在必行。
阮隆尧
厦门思泰克智能科技股份有限公司 市场部经理
演讲主题：思泰克3D检测技术在IGBT中的应用
演讲摘要：在半导体封装测试领域，AI三维机器视觉技术正成为保障IGBT模块可靠性的核心手段。思泰克智能科技通过硬件革新-算法升级-AI融合的技术路径，推动封测行业从传统抽检向智能化全检转型。目前该技术已在新能源汽车、光伏逆变器等高端制造领域形成规模化应用，标志着国产检测设备在半导体封测环节的技术话语权提升。
声明：本页面所有信息均由商家提供，大数跨境仅提供技术支持
分享:
收藏
举报