11月5-6日，IIC shenzhen 2024 将在福田会展中心7号馆隆重开启，诚邀您的参与，一起发现新机遇，携手共发展。

本届IIC深圳站将聚焦AI、物联网、绿色能源、汽车电子、智慧工业、IC应用、EDA/IP、无线技术等领域，涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流等多维度活动内容。现场设置专业展区，集结国内外IC 设计厂商、分销商和代理商、EDA/IP 及其它行业服务公司，全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果。此外，同期还将揭晓2024年度全球电子成就奖和全球电子元器件分销商卓越表现奖。IIC汇聚中国极具规模的电子业社群，促进技术交流和合作，助力寻找新商机和稀缺资源。

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2天专业展会，汇聚产业链优势资源，集结了Qorvo、帝奥微、京北通宇、济德精密、泰凌微、智其伟业、跃跃电子、伟德国际、希玛科技、创实技术、四方联达、瑞凡微电子、安博电子、Smith、禾吉昌、凯新达科技、必易微电子、镁芯科技、众唯电子、是德科技、普源精电、坤恒顺维、思特威、晶宇兴、鸿鼎业、巨霖科技、晶华微、思诺信、易达凯、Sourceability、瑞盟科技、顶讯科技、新微半导体、立创电子、虹茂、富芮坤等国内外知名企业携前沿科技、科技创新成果等亮相现场。

2天6场峰会论坛，汇聚行业领袖和专家，共同探讨半导体市场的未来发展趋势和需求。

已确认部分重磅演讲嘉宾助阵盛会

王宏宇，Bosch Sensortec亚太区总裁及博世汽车电子半导体中国副总裁
戴伟民，芯原董事长兼总裁
白农，lmagination中国董事长兼亚太区总裁
Amichai Ron，德州仪器(TI)全球高级副总裁、嵌入式处理及DLP产品负责人
马健，Arm 物联网事业部业务拓展副总裁
赖长青，瑞萨电子全球销售与市场副总裁，瑞萨电子中国总裁
冯羽涛，安霸半导体技术(上海)有限公司总经理
David Moore, Pragmatic Semiconductor CEO
徐辰博士，思特威创始人、董事长、CEO
周正宇，炬芯科技董事长兼CEO
仇肖莘，爱芯元智半导体股份有限公司董事长
黄杰，广东济德精密电子有限公司总经理兼CTO
毕超博士，峰昭科技首席技术官
Rocky Xu, Vice President of Smith Global Purchasing
刘国枝，北京京北通宇电子元件有限公司董事长&CEO
吴剑强，上海沃时电子有限公司董事长
江涛，瑞凡微电子副总经理
Neo Tang，易达凯电子Vice president
车小飞，顶讯CEO
刘端蓉，拍明芯城COO
陆平，京东工业元器件业务总经理
熊文，英诺达(成都)电子科技有限公司副总经理
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更多拟邀嘉宾来自Cadence、Melexis、睿查森、海尔智家等
更多拟邀嘉宾来自T1、Cadence、ams OSRAM、瑞萨电子、Melexis、Arrow、海尔智家等

前瞻创新技术、行业资讯交流、全面覆盖产业机遇，国际集成电路展览会暨研讨会（International IC & Component Exhibition and Conference, 简称: IIC）倾力打造电子产业高效权威的交流平台，助力本土企业与全球领先技术厂商深入交流，洞察市场发展趋势、达成商业合作。

交通指引

品牌专区与峰会举办场地：深圳福田会展中心7号馆     深圳市福田区福华三路111号

颁奖晚宴举办地点：深圳四季酒店   深圳福田区福华三路138号