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2026年台湾OCP数据中心展览会 OCP APAC Summit

2026年台湾OCP数据中心展览会 OCP APAC Summit

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时间: 2026-08-11 09:00 ~ 2026-08-12 18:00
地点:
台北市 导航
主办:

OCP基金会

票种:
数量:

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活动介绍

本活动信息仅供参考,报名前请联系客服。

展会介绍

主办单位:OCP基金会
展览面积:8011.00㎡展商数量:291家观众数量:10634人举办周期:1年1届

新加坡建材及工程机械展览会(BuildTech Asia:BTA)是亚洲建筑行业最具影响力的B2B贸易盛会。在成功的基础上,亚洲建筑科技展支持旨在增强建筑环境韧性、可持续性和面向未来的数字和智能技术。作为亚洲领先的建筑环境行业盛会,亚洲建筑科技展也将引领行业为数字解决方案和先进技术做准备。这是一个通过工业4.0路线图启动、扩展和维持行业的转型之旅。

新加坡建筑材料及工程机械展览会(BuildTech Asia)是加速建筑环境行业可持续发展的催化剂,增强其对未来的弹性和准备。该活动有助于为采用先进的商业方法、机器人、自动化和数字化转型战略创造新的视角。除了解决建筑环境中出现的新挑战外,它还提供了一个平台,以提高下一代建筑专业人员的技能和专业知识。总之,这些努力将引领技术的采用,为更可持续、更高效、更智能和更高效的建筑未来铺平道路。

新加坡建材及工程机械展(BuildTech Asia)致力于在行业的未来发挥作用。作为参展商在亚洲的门户,可以满足来自建筑、工程、采购和施工、研发等各个领域的广泛从业者、技术专家、主要行业参与者、贸易商和分销商的需求!

作为东南亚地区外建筑和环境领域领先的建筑和建筑贸易盛会之一!照明技术、室内设计与装饰、设备管理解决方案将一起呈现给参观者,因此参加该展会将有助于中国企业扩大企业市场份额,并渗透到需要建筑、基础设施等建筑发展领域的亚洲地区,为参展商提供服务。

2026年台湾OCP数据中心展览会-展品范围

分立半导体/功率器件:半导体分立器件、半导体IC、IGBT、MOSFET、二极管、整流器、晶闸管、可控硅、功率模块、集成电路、光电元件等

无源器件:电容、电阻、滤波器、母线、电路保护元件、磁性元件、连接器、传感器、继电器等

电源系统:AC-DC、DC-DC 转换器、电源模块、UPS(不间断电源)、线性电源、三相/单相电源滤波器、电磁兼容与干扰抑制技术等

散热解决方案:散热片、散热器、热管、导热材料、液冷散热系统、水冷却系统等

其他配套技术:测试与测量设备、伺服技术、软件工具、测试管理系统等

2026年台湾OCP数据中心展览会-展馆信息

台湾台北贸易中心南港展览馆

场馆面积:144184平方米

展馆地址:中国-台湾-南港区经贸二路1号

2026年台湾OCP数据中心展览会-搭建方案

空地摊位示意图配置

  • •不含任何设施
  • •需最小起订面积
  • •遵守展馆限制
仅供参考,以实际展位配置为准
 
 

标准展位摊位示意图配置

  • •一个咨询台
  • •一桌两(三)椅
  • •地毯
  • •一个垃圾桶
  • •公司楣板
  • •两(三)面墙板
  • •两到四盏射灯
  • •一个电源插座
仅供参考,以实际展位配置为准
 

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