第十六届IC测试技术研讨会火热报名中
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时间： 2026-04-18 13:00 ~ 18:00
地点：
其他
导航 主办：
顶策科技
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不支持退款 导航活动介绍
高质量发展的半导体产业，离不开技术进步，技术创新，而这需要半导体工程师们，在不断的交流与碰撞中产生，为此，我们精心组织本次芯片测试技术研讨会，旨在快乐分享，共同提高，一起推动半导体行业的高质量发展。
本次研讨会我们邀请了业界资深人士，针对AI赋能芯片测试工程：从大数据分析到测试程序自动生成，车规芯片测试数据分析及卡控，新版AEC-Q104测试项目实战解析，BLR测试电路板设计关键要求解析，相信这又是一次极难得的技术交流与提高机会，各位业界同仁千万别错过！
限额120名，预报从速！！！
心动大奖， 不容错过！！！
演讲主题简介
《AI赋能芯片测试工程：从大数据分析到测试程序自动生成》
《 车规芯片测试数据分析及卡控》
众所周知，车规芯片对质量要求非常高，其质量从芯片设计，制造，封装及测试各个环节均需严格控制，其中测试作为把控质量的最后一道关卡，其重要性不言而喻，而测试数据分析是测试质量把控的关键依据，如何通过测试数据分析，制定合理的卡控标准，以确保芯片质量，我们来听听专家怎么说。
《 新版 AEC-Q104 测试项目实战解析》
因应车规芯片封装越来越多以MCM(多集成芯片)型式出现，有别于AEC-Q100对于集成电路芯片的测试要求, AEC-Q104藉由芯片BLR测试应用完善MCM芯片验证手法,尤其新版内容新增BLR测试硬件详细要求,此次讲座将结合测试标准理论及行业实战经验,深入浅出介绍分享MCM芯片在测试验证的关键技术。
《BLR 测试板 硬件设计关键要求解析》
国内首次公开会议针对BLR测试硬件设计深入解析，设计概念及标准要求，近年来芯片产品对于BLR测试日趋增多，从以往的手持式产品应用到目前车规芯片，因应AEC-Q104验证要求，尤其新版的Q104内容新增补充对于测试硬件设计的细项说明。此次讲座邀请到行业资深BLR测试硬件设计专家将为各位带来精彩技术分享。
组织单位
主办单位：顶策科技，张江芯享测，华岭股份
协办单位：捷芯电子，南通优睿，江阴佳泰，绍兴宏邦，宏泰科技，SineTest，联动科技，杭州晶测，伟诺科技，佳宽电子，盛华维纳，华测半导体，苏州朗之睿，上海帼计，宁波银行，专业IC测试网，IC测试之家， IC咖啡。
心动大奖
时间
时间：2026年4月18日（周六） 13:00-18:00
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