欢迎参加 COMSOL 半导体技术研讨会

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时间： 2026-04-17 13:00 ~ 17:00

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活动介绍

欢迎参加 COMSOL 半导体技术研讨会

半导体行业正朝着高精度、高集成度方向加速迭代，半导体设计与制造的复杂度和精度要求日益提升。多物理场仿真能够准确模拟半导体设计和制造过程中涉及的各种物理现象及其相互作用，帮助工程人员深入理解机理、改善设计方案和优化加工工艺，为半导体技术研发与创新提供有力支持。

欢迎参加 COMSOL 半导体技术研讨会，本次活动将介绍 COMSOL 多物理场仿真在半导体行业中的应用，聚焦半导体制程、先进封装、功率半导体及 MEMS 器件等领域，内容涵盖半导体加工工艺过程的模拟、器件设计中的各类物理现象的仿真方法，以及面向半导体技术创新的多物理场解决方案。

活动时间：2026年4月17日 13:00 – 17:00
活动地址：上海浦东张江博雅酒店，1楼碧波厅（碧波路699号）

专属奖励活动：

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活动议程：

活动亮点：

仿真助力半导体制程工艺优化

介绍半导体制程工艺的多物理场建模仿真方法，内容涵盖晶圆制备、光刻、沉积、刻蚀、离子注入、热处理、平坦化等工艺过程中各种多物理场现象的模拟和分析。

先进封装中的多物理场仿真

讲解先进封装领域中的仿真方案与应用，包括晶圆级封装和 2.5D/3D 封装中的重要工艺，以及在 TSV/微凸点的可靠性、先进封装的热管理、互连结构的信号传输等方面的仿真分析。

功率半导体性能与可靠性

介绍功率半导体器件设计和制造中常见的物理现象及仿真方法，包括晶体管特性分析、器件和模块散热优化、可靠性测试等方面的仿真分析。

仿真加速 MEMS 器件开发

针对不同类型的 MEMS 器件，介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在器件设计与研发中的应用，以及通过定制的仿真 App 简化 MEMS 器件的开发流程。

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