Chiplet与先进封装技术研讨会

部分往届嘉宾

 

 

论坛简介

突破摩尔桎梏，加速系统迭代

 

随着半导体技术的飞速发展，芯片设计复杂度日益提升，传统单芯片集成方法已难以满足系统高性能、低功耗及快速迭代的需求。为此，Chiplet（小芯片）技术与先进封装技术应运而生，成为半导体行业的重要革新方向。本届研讨会旨在汇聚行业精英、专家学者，共同探讨两项技术的最新进展、应用挑战与未来趋势，推动半导体产业的高质量发展。

 

 

• Chiplet 之间的高速互联：性能与效率的关键
• 2.5D 封装技术（如 CoWoS、EMIB）的原理、优势及局限性
• 3D 封装技术的实现路径、技术难点与商用案例
• 如何通过先进封装技术优化 Chiplet 互联性能
• 异构集成中的信号完整性挑战及解决方案
• 封装工艺对 Chiplet 性能的影响与优化策略
• Chiplet 间热管理问题及高效散热技术路径
• EDA 工具如何支撑 Chiplet 架构设计与仿真验证
• 多物理场耦合仿真 EDA 平台在 Chiplet 设计中的应用……

 

 

 

同期活动

 

 

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往届精彩现场