EDA/IP 与IC设计论坛
时间: 2026-03-31 08:00 ~ 2026-04-01 18:00
地点:
上海市
主办:
电子工程专辑 EETimes
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票种:
限时免费
活动介绍
部分往届嘉宾

论坛简介
AI重塑芯片设计:从工具到伙伴的跃迁
在摩尔定律放缓、系统复杂度激增的时代背景下,芯片设计正面临前所未有的挑战。而AI,尤其是生成式AI与Agentic AI的崛起,正在重塑EDA/IP工具的角色——从传统的辅助工具,跃迁为设计流程中的智能伙伴、虚拟工程师。它不仅提升了芯片设计与验证各环节的效率,更在设计理念、架构创新、系统协同等方面带来颠覆性变革。本论坛将聚焦AI主题,并基于应用导向的芯片设计、系统与芯片设计融合等前沿趋势,探讨从RTL到GDSII的智能化路径,乃至为芯片设计提供新抽象层的可能性,实现更快速、更高效、更可靠的芯片设计,期望为全社会的数字化转型提供助力。
聚焦前沿热点,深度覆盖全产业链议题,诚邀您莅临参会,共探技术趋势,共享发展机遇!
精选核心议题
- AI 辅助芯片设计:从逻辑综合到版图优化的智能化路径
- 从 RTL 到 GDSII:芯片设计全流程应用 Agentic AI
- 应用导向的芯片设计新思路与新概念
- 国产 EDA 工具突围之路:AI 或将成为弯道超车新机遇
- IP 授权与安全:如何构建可信可控的 IP 生态体系?
- 芯片与系统设计协同实例分享 —— 从软件定义汽车谈起
- 开源 EDA 工具的产业化前景:机遇还是泡沫?
- 先进封装(2.5D/3D IC)设计流程的 EDA 支持与挑战……
同期活动

3月31日- 4月1日
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往届精彩现场




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