2026 中国 IC 领袖峰会重磅启幕，共探产业攀峰之路
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时间： 2026-03-31 08:00 ~ 2026-04-01 18:00
地点：
上海市
导航 主办：
电子工程专辑 EETimes
票种：
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不支持退款 导航活动介绍
2026 年，全球半导体产业格局深度重塑，AI 算力需求爆发、国产替代加速推进、绿色能源与芯片深度融合，中国 IC 设计产业站在了机遇与挑战的十字路口。在这一关键节点，2026 中国 IC 领袖峰会 如约而至，作为 IIC Shanghai 2026 国际集成电路展览会暨研讨会的核心高端峰会，这场汇聚全球产业智慧的巅峰盛会，将为中国半导体产业破解增长难题、锚定发展方向，打造从技术突破到生态构建的全链条创新路径！
⏰ 峰会时间：2026 年 3 月 31 日
📍 峰会地点：上海浦东丽思卡尔顿酒店
🎯 峰会主题：以韧为刃・向高而跃：中国半导体的攀峰之旅
聚首全球芯界领袖，碰撞顶尖思维火花
作为中国 IC 设计行业的年度顶级盛会，历届中国 IC 领袖峰会均吸引了世界各地的行业精英、科研翘楚与商业领袖共聚一堂。2026 年峰会延续高端格局与国际化视野，特邀全球 IC 设计、EDA 工具、IP 授权、先进封装等领域的顶尖企业掌舵者、技术领军人物、科研院校专家亲临现场，分享前沿战略远见与深度技术洞察。
部分往届嘉宾
直击产业核心痛点，解锁增量发展密码
本届峰会紧扣 2026 年半导体产业发展趋势，聚焦AI 芯片、汽车电子、工业控制、通信系统、绿色能源等关键高增长应用场景 —— 这些领域 2026 年全球市场规模合计超 2 万亿美元，中国企业技术渗透率仍有巨大提升空间，潜藏着海量发展机遇。
峰会设置多场重磅主题演讲与圆桌论坛，其中核心圆桌论坛 「中国 IC 如何在新地缘中锁定增量？」 将从市场策略、技术路线、生态构建三个维度，直击产业发展焦虑，破解 AI 芯片赛道同质化、地缘格局限制、生态割裂等核心难题，给出可落地的解题方案。
核心热议议题全覆盖产业发展关键方向，每一个议题都直击痛点、暗藏增量：
- Edge-AI 的毫瓦级生存法则
- “28nm 足够赢”：成熟制程的增量市场与创新商业
- Chiplet+SiC 的 “乐高式” 创新拐点
- 智能驾驶芯片的安全架构与算力挑战
- 车规级芯片的国产化路径与标准体系建设
- 绿色能源系统中的功率芯片与能效优化
- 6G 通信芯片的架构探索与频谱挑战
- 量子计算芯片的工程化挑战与未来展望
- 国产 EDA 工具的自主可控与创新突破
- 先进封装（3D-IC、FOWLP）在高性能计算中的应用
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宽禁带半导体（SiC/GaN）在新能源与工业中的落地实践
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智能驾驶芯片的安全架构与算力挑战
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车规级芯片的国产化路径与标准体系建设
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工业自动化中的边缘AI芯片部署策略
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绿色能源系统中的功率芯片与能效优化
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AI手机与AI PC芯片的协同演进
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6G通信芯片的架构探索与频谱挑战
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量子计算芯片的工程化挑战与未来展望
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数字孪生与芯片设计的协同演化
……
同期活动
3月31日- 4月1日
上海浦东丽思卡尔顿酒店
立即免费锁定 IIC Shanghai 2026 席位
在这里，你将精准捕捉行业前沿趋势，
掌握从技术创新到商业落地的核心逻辑，找到企业在新周期中的增长新曲线。
往届精彩现场
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