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【鸣谢2025】车乾支持单位
在2025年，我司成功举办了9场论坛。车乾信息很荣幸在此感谢你们一直以来对我司的信任与支持，我们深知，合作并不是简单的交易，而是建立在相互尊重和共享利益的基础上的关系。
1周前
【回顾2025】车乾论坛合集
2025年车乾信息成功举办了9场论坛，经主办方统计，共计邀请了288位专家做主题报告，参会人数达到2341位；论坛涉及：新能源汽车、6G通讯、低空飞行器、商业卫星、AI芯片、光通信、超节点数据中心等领
1周前
热沉材料黑科技揭秘，第四代金刚石材料到底有多能打？
随着AI算力狂飙、电子设备越做越迷你，“发热宕机”早已不是新鲜事——手机玩游戏发烫、服务器高负载降频、5G基站因过热罢工…
1周前
AI芯片散热，中山大学团队发布新方案
随着AI算力芯片功率密度突破1200 W，其局部热流密度高达300-500 W/cm²，这对热界面材料(TIMs)提出严苛要求：总热阻需≤1 mm²K/W才能将界面温升控制在5 °C内。
2周前
提升IGBT功率模块散热性能的关键路径——基于希禾增材散热结构优化的技术分析
在新能源汽车的高速发展中，IGBT功率模块承担着电驱系统核心能量转换的作用，其可靠性直接关系到整车的安全与性能。
2周前
【重磅新闻】“2025 超节点数据中心产业峰会暨高密度数据中心开发者论坛”成功举办
“2025 超节点数据中心产业峰会暨高密度数据中心开发者论坛”于11月26-28日在浙江三立开元名都大酒店举办。此次大会安排35场主题演讲、共有158家409位行业精英参与本届活动。
3周前
飞腾 + 移动：5G扩皮基站“中国芯”规模化落地
近日，赛迪《2024-2026年中国信创硬件产业发展建议报告》发布，数据显示，到2026年，信创产业的市场规模有望一举突破7889.5亿元，市场潜力持续释放。
3周前
东阳光完成与大图热控的并购签约，深化布局液冷核心技术赛道
12月5日，广东东阳光科技控股股份有限公司（以下简称“东阳光”）宣布，旗下专注液冷业务的子公司浙江东阳光液冷科技有限公司已与苏州大图热控科技有限公司（以下简称“大图热控”）实际控制人完成并购框架协议签
3周前
吉林大学张红雨团队，有机晶体材料 | Nature Materials
常见的自愈合机制，取决于化学实体在裂缝中的扩散来重建界面。由于扩散是温度控制的，低温环境会抑制自愈功能。
3周前
停牌！芯片龙头，筹划重大资产重组！
11月25日晚间，思瑞浦公告称，公司拟以发行股份及/或支付现金的方式购买宁波奥拉半导体股份有限公司（下文简称“奥拉股份”）股权并募集配套资金，可能构成重大资产重组。
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