总体概况
金华高新区智能硬件整机制造项目由浙江恒浦旺电子科技有限公司投资建设，总投资约29.76亿元，总建筑面积439392.56平米，其中地上建筑面积406473.39平米，地下建筑面积32919.17平米，最大单体建筑面积86400.52平米。主要包括厂房、仓库、科研楼、宿舍楼、降压站、办公楼、食堂、门卫以及配套市政道路、绿化、消防、给排水、配电等配套工程，计划生产清洁类产品、个护类设备等智能硬件整机，预计2026年9月首栋厂房主体结顶。
中标人公示
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中国联合工程有限公司 浙江浙浦建设有限公司 浙江省建工集团有限责任公司 浙江浦慧基础建设有限公司 |
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1820979234.00元 |
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